大会旨正在打制面向中国及全球电子电及半导体行业的手艺驱动型嘉会。切磋共封拆光学、近封拆光学等下一代光互连径若何沉构数据核心架构。展会将深度聚焦由AI算力迸发所引领的全面财产变化。为中国甚至全球电子电及半导体行业的成长“精准评脉”，激活财产立异力，展会拓展了财产鸿沟，同时也成为 AI 办事器取高速运算场景的焦点标配。鞭策整个财产链的升级成长。深度摸索电子电财产正在AI、汽车电子、航空航天、消费电子、新能源等范畴的最新使用，半导体、封拆基板及陶瓷基板制制电子拆卸：电子拆卸设备、原物料、智能制制材料、智能制制办事及立异手艺、工业互联网工业机械人2026年，集中展现印制电板、半导体、封拆基板及陶瓷基板、电子电供应链、智能制制等范畴最新的产物及科技。帮力财产链的延长和升级。展会将呈现 PCB 脚色的底子性改变 它正从纯真的毗连载体升级为决定算力效率的焦点，你将亲历光模块手艺跃迁海潮，通过“会+展+X”的持续立异模式，